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就業(yè)機會
JOBS

嵌入式硬件工程師

發(fā)布時間:

2024-05-08

薪資待遇:

面議

最低學歷:

大專

招聘人數(shù):

2

經(jīng)驗要求:

3-5年

工作地區(qū):

惠州仲愷

崗位職責:

1、協(xié)助智能硬件工程師,負責嵌入式硬件產(chǎn)品的硬件方案具體實施。

2、從事產(chǎn)品硬件設計、開發(fā)、調(diào)試,EMC整改及后續(xù)維護;

3、制定測試方案計劃,組織整機聯(lián)調(diào),協(xié)同軟件工程師進行調(diào)試。

 

要求:

1、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、電子等相關理工類專業(yè),兩年以上工作經(jīng)驗;

2、能看懂原理圖及英文數(shù)據(jù)手冊,可以自行設計硬件并LAYOUT,至少會一種硬件設計軟件(Protel /AD /allegro/PADS);

3、負責產(chǎn)品硬件的設計開發(fā),包括原理圖,PCB設計、器件選型、輸出規(guī)范的BOM;

4、設計測試環(huán)境與測試方案;樣板焊接及調(diào)試;

5、跟蹤生產(chǎn)線并及時處理生產(chǎn)線上的問題,協(xié)助改進和完善生產(chǎn)工藝技術。

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